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包Mylar機
應(yīng)用范圍：用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
  • 單機產(chǎn)能
    ≥24PPM
  • 焊印凸起高度
    ≤0.3mm
  • 上下膜邊緣錯位量
    ≤0.5mm
  • 產(chǎn)品優(yōu)率
    ≥95%
設(shè)備特點

Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時

包膜采用伺服驅(qū)動，包膜位置精度高，兩側(cè)對齊度高

采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔，杜絕拉絲和凸點

采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測

設(shè)備配置

機械手自動上下料機構(gòu)

上料掃碼機構(gòu)

Mylar片、底托片自動上料機構(gòu)

Mylar片與底托片熱熔機構(gòu)

包Mylar機構(gòu)

Mylar熱熔機構(gòu)

貼尾部L膠機構(gòu)

CCD檢測機構(gòu)

信息追溯系統(tǒng)

設(shè)備參數(shù)
外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
單機產(chǎn)能 ≥24PPM
適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
焊印凸起高度 ≤0.3mm
上下膜邊緣錯位量 ≤0.5mm
獲取更多產(chǎn)品資料
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