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二次真空封裝機
應用范圍：用于軟包電芯真空封裝
  • 單機產能
    ≥15PPM(保壓4S，封裝4S)
  • 封裝溫度
    0-200℃可調
  • 封裝壓力
    0.2-0.6Mpa可調
  • 產品優率
    ≥95%
設備特點

封裝腔體模塊化設計，可結合生產效率，配相應數量腔體

可屏蔽單腔體不影響設備運轉

封裝溫度、時間，抽真空時間及保壓時間可參數化設置

設備配置

托盤上下料機構

電芯上料機構

電芯二次定位機構

封裝取放料大機械手

切氣袋機構

下料拉帶機構

信息追溯系統

設備參數
外形尺寸 A機型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
B機型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
單機產能 ≥15PPM(保壓4S，封裝4S)
封裝溫度 0-200℃可調
封裝壓力 0.2-0.6Mpa可調
適應電芯尺寸 A機型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B機型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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